Bu kapsamda, Türk Telekom’un grup şirketi Argela ile Stanford Araştırma Enstitüsü (SRI) arasında gerçekleştirilen işbirliğiyle yeni nesil iletişim teknolojileri alanında ortak araştırma ve geliştirme çalışmaları yapılacak.

Mühendislik vurgusu

İşbirliğinin ilk odağında, geleceğin iletişim şebekelerinin ihtiyaç duyduğu yüksek hızlı paket işleme teknolojileri yer alıyor. Bu sayede daha esnek, farklı ihtiyaçlara daha kolay uyarlanabilen ve maliyet etkin yeni nesil teknolojilerin geliştirilmesi hedefleniyor.

Açıklamada görüşlerine yer verilen Türk Telekom CEO’su Ebubekir Şahin, şirketin, güçlü altyapısı, teknoloji birikimi, AR-GE yatırımları ve mühendislik gücüyle Türkiye’nin dijital geleceğini şekillendirdiğini belirterek, Türkiye’de de geliştirdikleri yetkinlikleri dünyayla buluşturmayı önemsediklerini ifade etti. Şahin, “SRI ile hayata geçirilen bu işbirliğiyle Türkiye’de oluşan mühendislik birikimini Silikon Vadisi’nin köklü araştırma ekosistemiyle buluşturuyoruz. Test ve geliştirme süreçleri Türkiye’de yürütülecek proje kapsamında kazanacağımız deneyimi, milli AR-GE gücümüzle üreteceğimiz yeni teknolojilerde somut değere dönüştürmeyi hedefliyoruz” dedi.